礦物鑄件在高精度印刷電路板鉆孔機(jī)中的應(yīng)用

礦物鑄件為機(jī)床行業(yè)尋求與鑄鐵、花崗巖等經(jīng)典材料競爭的完·美物質(zhì)提供解決方案

設(shè)計(jì)/方法/方法——機(jī)器框架的優(yōu)化設(shè)計(jì)是通過 CAD 系統(tǒng)結(jié)合有限元分析 (FEA) 進(jìn)行的?？蚣茉牧W(xué)性能通過一系列力學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行評估：靜態(tài)性能通過平面度測試進(jìn)行量化，動(dòng)態(tài)行為分別通過實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模型進(jìn)行估計(jì)。同時(shí)，對采用傳統(tǒng)材料的框架元件的性能進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)檢驗(yàn)。發(fā)現(xiàn)——礦物鑄件可成功應(yīng)用于PCB鉆孔機(jī)，滿足高精度要求。礦物套管的特性為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了zui大的可能性?？蚣懿考ㄟ^結(jié)構(gòu)優(yōu)化過程顯示出良好的靜態(tài)/動(dòng)態(tài)行為。尤其是采用礦物鑄件的機(jī)架，與傳統(tǒng)材料相比，重量減輕了很多。獨(dú)·創(chuàng)性/價(jià)值——礦物鑄造在PCB鉆孔機(jī)中的應(yīng)用提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性和創(chuàng)新的系統(tǒng)解決方案。FEA 的結(jié)合令人信服地實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化結(jié)構(gòu)和理想重量，從而zui大限度地提高經(jīng)濟(jì)效益和技術(shù)效益。此外，機(jī)器結(jié)構(gòu)部件的輕量化設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了更高的運(yùn)動(dòng)學(xué)/動(dòng)態(tài)精度，而且還大大降·低了成本。

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